您现在的位置:主页 > 市场 >

长电科技完成目标公司股权转让获3675万美元

发布日期:2022-03-24 09:29   来源:未知   阅读:

  6月6日,长电科技发布公告称,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司(下称“长电国际”)拟出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION(下称“目标公司”)4,900万股股份,占其已发行股份总额的8.617%,本次交易对价为6,125万美元。

  长电科技披露,经交易各方权利机构批准,公司于2021年6月3日完成股权转让协议及其他相关法律文件的签署工作。

  3月15日,第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)召开。作为中国半导体协会封测分会当值理事长单位,长电科技主承办此次盛会。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。在高峰论坛活动中,中国半导体协会封装分会当值理事长、长电科技CEO郑力以《中国半导体封测产业现状与展望》为主题发表演讲,主要从4方面介绍中国半导体封测产业现状和展望。郑力认为,后摩尔时代,集成电路产业中异构集成等技术大有可为,同时,后道成品制造在产业链中的地位愈加重要。随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展带动了全球封装测

  CEO郑力:中国封测产业快速增长 先进封装占比持续上升 /

  抵制侵权科技型标杆企业,维护行业有序竞争——长电科技继续推进甬矽电子系列侵权案2022年2月17日,中国,上海——江苏长电科技股份有限公司(下称“长电科技”)声明,针对甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)侵犯长电科技合法权益的系列法律行动,目前已得到法院、仲裁机构或国家知识产权局的受理或正在审理过程中。长电科技将发起进一步的法律行动。针对长电科技在2021年11月24日递交的举报材料,上海证券交易所要求甬矽电子保荐机构、发行人律师等进行核查。长电科技认为,保荐机构等于2022年2月14日披露的“核查报告”未能审慎核查并回复一些重大关注事项,包括:1.成立于2017年11月的甬矽电子如何在短短几个月的时间内经历研发、验证、

  在后摩尔时代,传统的半导体封装技术已很难满足业界对于高集成度、高性能以及轻量化芯片的需求,于是业界开始探索Chiplet 、异质整合、3D 堆叠等技术的可能性,这也使得先进封装的重要性日益凸显。在这样的背景下,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技在刚刚过去的2021年交出了优秀的“答卷”。从业绩上来看,长电科技2021年前三季度业绩节节攀升,其第一季度便喜获开门红,营收与净利润续创历史新高,实现营业收入67.1亿元,同比增长17.6%,净利润为3.9亿元,同比增长188.7%;第二季度实现营业收入71.1亿元,同比增长13.4%,净利润为9.4亿元,2021年上半年营收达138.2亿元,同比增长15.4%,净利润为13.2

  2021年“大施拳脚” /

  今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技向中国教育发展基金会捐赠人民币300万元,用于支持四川省绵阳市平武县的教育事业。捐赠仪式在中国教育发展基金会举行。长电科技首席执行长郑力、副总裁任霞、中国教育发展基金会秘书长王建光,以及平武县人民政府副县长佘兰等领导和嘉宾出席了捐赠仪式。长电科技与中国教育发展基金会签署捐赠资金协议书作为中国集成电路封测行业的龙头企业,长电科技一直致力于各项公益事业,积极践行企业社会责任。此次长电科技向中国教育发展基金会“平武爱心基金”进行捐赠,既是通过助学助教等方式帮助欠发达地区发展教育,为地区经济长远持续发展做出贡献,同时也希望借助自身在业界的影响力率先垂范,号召更多企业和爱心人士共同支持公益,

  践行企业社会责任,捐资支持教育事业发展 /

  2021年12月17日,中国,上海---今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)宣布,在全球范围正式启用全新标识。新视觉、新理念,此次品牌标识焕新标志着长电科技以全新的面貌把握新机遇,迎接新挑战,与全球客户、合作伙伴及全体员工共同迈向下一个“新跨越”。连接、升级、发展,新标识诠释长电科技企业发展理念与承诺长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级,中英文新标识颜色、轮廓协调一致,高科技蓝的标识中加入灵动的芯片元素,同时,将长电科技对质量和服务的承诺,以及未来发展的价值和理念做了耀然呈现。紧密互连 携手赢未来:新标识中的英文字母C/E/T分别代表连接(Connection)、发展(Evoluti

  启用全新标识,用新形象迈向新跨越 /

  有投资者在投资者互动平台提问:台积电发展Chiplet已有十余年时间,3纳米制程就是要靠Chiplet技术增加性能,请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展,毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广!并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。12月2日,长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示,针对Chiplet异构集成应用,长电科技于今年7月宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,相较于2.5D 硅通孔(TSV)封装技术,具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线um的同时,可实现多层布线层,另外,采用了极窄节距凸块互

  有奖直播报名|如何在几分钟之内完成高效可靠的USB PD电源设计——PI Expert分步教程

  三星显示将在2022年6月完全关闭LCD面板生产线亿卢布支持国内ICT产业发展

  三星显示将在2022年6月完全关闭LCD面板生产线亿卢布支持国内ICT产业发展

  有奖直播:ADI在中国能源互联网应用中的技术及产品 1月8日上午10:00-11:30 准时开启!

  新年测评活动!ST NUCLEO-H743ZI“佩奇”待测,快来申请年后第一波测评!

  射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技词云: